MWC 2023大会召开在即，5G Advanced产业再添重磅消息！2月15日，高通宣布推出全球首个5G Advanced-ready基带芯片——骁龙®X75 5G调制解调器及射频系统，支持毫米波和Sub-6GHz频段，带来网络覆盖、时延、能效和移动性等全方位的提升，要为智能手机连接树立新标杆。
众所周知，5G Advanced是5G技术演进的下一阶段，其最显著特征是能够带来十倍于当前的网络能力，例如将移动用户的下载速率由Gbps提升到10Gbps，以支撑XR Pro和元宇宙之类的超宽带实时交互应用。此外5G Advanced还具备支持上行千兆、千亿物联等特征，全面满足各行业各体验跃升和数智化转型深化的需求。
业内人士都知道，网络发展，终端先行。5G Advanced-ready芯片的发布意味着5G Advanced终端产业发展将全面提速，进而加速5G Advanced网络规模发展。尤其考虑到高通方面宣布“骁龙X75目前正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布”，而此前业界预计5G Advanced网络最快将于2024年商用。
同时值得注意的是，高通此次发布的5G Advanced-ready芯片不仅支持更快的手机连接体验，同时还面向垂直行业（汽车、PC和工业物联网）和FWA（固定无线接入）场景提供服务，这意味着个人、行业和家庭市场的终端厂商都将从中受益，助推整个5G Advanced产业生态全面提速发展。
持续演进，5G Advanced技术标准取得突破
无线产业过去30余年发展有条不紊、生机勃勃，背后关键原因便是愿景引领、持续迭代。从1G到5G，无线产业基本上遵循了十年一代的发展规律，并且每一个大的代际之中也在持续进化，5G Advanced就是这种规律下5G持续演进的产物。
2020年，5G演进的5.5G产业愿景首次被产业界提出。2021年4月，3GPP正式将5G演进名称确定为5G-Advanced，开启标准化进程，计划通过R18、R19、R20三个版本定义5G-Advanced技术规范。2021年底，R18首批28个课题立项，5.5G技术研究和标准化进入实质性阶段。未来的R19和R20版本将进一步探索新的5.5G业务和架构。
在产业界的共同憧憬下，目前5G-Advanced基本形成了面向2025年的下行10Gbps、上行1Gbps、毫秒级时延、千亿联接、以及通信感知一体化等关键能力特征，带来十倍于当前的网络能力，大幅提升各类场景的用户体验。两年多以来，产业界在5G Advanced技术创新方面做了大量工作，且已在多个技术标准领域取得关键突破。
其中在5G Advanced最具代表性的下行10Gbps目标网络特征方面，产业先行者已取得重大进展。
2022年12月底，中国移动联合产业伙伴发布5G-Advanced双链融合年鉴，展示了多方联合打造的业界首批5G-Advanced端到端产业样板。其中在XR业务方面，中国移动携手华为、咪咕共同完成了业界首个“X-Layer跨层融通”技术端网云业四位一体产业试验。测试结果显示，基于中移4.9GHz频段的100M带宽单扇区，可以同时支持20个XR终端系统，容量提升了5倍，能够深度赋能XR及未来元宇宙业务高达10Gbps的速率和毫秒级低时延的需求。
此外在上行1Gbps、千亿联接、通感一体等5G Advanced目标网络特征方面，产业界先行者也积极探索并取得了丰硕成果。
2022年5月，中国电信联合华为率先演示了“超级时频折叠” 5G-Advanced创新技术的实验室测试验证结果。该技术基于3.5G Hz频段测试的上行等效频宽高达100M Hz、可实现超过1Gbps的上行峰值速率，同时将端到端时延从10ms缩短至4ms以内，全面满足远程控制、机器协作等核心生产环节对网络大带宽、低时延、可靠性的苛刻要求。
同样在2022年5月，中国联通举办科技创新及实践成果发布会，携手产业伙伴共同发布5G演进创新成果并正式启动技术创新产业合作计划。其中在智慧超感知领域，中国联通在通信感知一体化方向实现了基于基站的1公里的感知距离和亚米级感知精度，在URLLC方向实现了空口时延线4ms，同时99.999%的时延稳定性。
同时在IMT-2020（5G）推进组的指导下，以华为为代表的设备商积极参与5G增强技术的测试验证，已先后完成了高精度授时、5G LAN、5G通感一体、5G中高速物联网（RedCap）、毫米波FR-only组网、低时延高可靠（URLLC）等测试验证，持续丰富5G增强技术能力。
终端就绪，助力5G Advanced产业加速发展
从3G、4G以及5G的发展经验看，在体验为王的移动互联时代，运营商的网络领跑，离不开网络建设的高歌猛进，也离不开终端布局的提前谋划。当前产业界一致认为，5G-Advanced经过近三年的推进，已经进入新的发展阶段，是时候做好产品准备，共同催熟端管芯产业链了。
为了匹配以下行10Gbps为代表的5G Advanced目标网络特征，业界普遍认为5G-Advanced芯片和智能终端需走向3T8R甚至更多通道，并支持4个载波以上的载波聚合，打造万兆体验终端，才能充分释放万兆能力，满足XR、元宇宙等未来业务的需求。
高通此番发布的5G Advanced-ready基带芯片，在这些层面已有体现。比如其面向移动场景的产品在毫米波频段采用十载波聚合，在Sub-6GHz频段支持下行五载波聚合、FDD上行MIMO等，可以实现优异的频谱聚合和容量表现；面向FWA场景的产品不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力，可以兑现网络峰值速率。
参照5G的发展历程，可以发现包括中国三大运营商在内全球运营商都采取了终端先行的策略，包括但不限于从技术标准、产品研发、生态构建等方面刺激终端产业快速发展，让先进网络与多样终端同频共振。毋庸讳言，更先进的5G Advanced网络同样需要采取相应的措施，去推动5G基带芯片赋能手机、汽车、AR/VR、CPE等多种智能终端准备就绪。
据ABI研究公司预测，向5G-Advanced的迁移将重塑移动和可穿戴设备市场，2024年将有490万台兼容5G-Advanced的移动设备出货，2026年将增至2.429亿台，而到2027年将达4.819亿台。迅速上量的5G-Advanced终端设备，必将助力5G Advanced网络规模发展，造就一个繁荣的5G Advanced产业生态。
而在与用户终端相呼应的网络设备侧，随着产业界协同在5G Advanced标准、频谱、技术等方面取得长足进步，我们可以看到超大带宽、ELAA-MM、上下行解耦、多频融合、RedCap、NB-IoT、Passive IoT等技术领域在不断创新突破，逐步集齐了构建5G Advanced网络所需的综合能力，能够帮助运营商做好网络与终端的能力匹配，引领5G Advanced产业发展，最大化释放先进网络的能力。
据悉，在即将举行的巴塞罗那MWC 2023大会上，5G Advanced也将是重点议题之一，多家业界巨头将登台分享5G Advanced最新进展。相信只要全球产业链伙伴围绕5G Advanced标准、频谱、产品、生态、应用等层面持续创新，秉持开放、合作、共赢的心态构建产业生态，我们将很快看到更先进的5.5G的到来！
